6. Пайка материалов.
Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей.
Спаиваемые элементы деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение.
Флюс — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления окислов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды. В зависимости от технологии флюс может использоваться в виде жидкости, пасты или порошка. Существуют также паяльные пасты, содержащие частицы припоя вместе с флюсом, иногда трубка из припоя содержит внутри флюс-заполнитель.
Припой — металл или сплав, применяемый при пайке для заполнения зазора между соединяемыми деталями с целью получения монолитного соединения. Применяют сплавы на основе олова, свинца, кадмия, меди, никеля и др.
Пайка бывает низкотемпературная (до 450 °C) и высокотемпературная. Соответственно припои бывают легкоплавкие и тугоплавкие. Для низкотемпературной пайки используют в основном электрический нагрев, для высокотемпературной — в основном нагрев горелкой.
В качестве припоя используют сплавы оловянно-свинцовые (Sn 90 % Pb 10 % c t° пл. 220 °C), оловянно-серебряные (Ag 72 % с t° пл. 779 °C), медно-цинковые (Cu 48 % Zn остальное с t° пл. 865 °C), галлиевые (t° пл. ~50°С), висмутовые (сплав Вуда с t° пл. 70 °C, сплав Розе с t° пл. 96 °C) и т. д.
- 2. Основы технологии формообразования отливок из черных и цветных сплавов.
- 3. Основы технологии формообразования поковок, штамповок, листовых оболочек.
- 4. Выбор способа получения штамповок
- 5. Основы технологии формообразования сварных конструкций из различных сплавов. Понятие о технологичности заготовок.
- 6. Пайка материалов.
- 7. Основы технологии формообразования поверхностей деталей механической обработкой, электрофизическими и электрохимическими способами обработки.
- 8. Понятие о технологичности деталей.
- 1 Закономерности и связи, проявляющиеся в процессе проектирования и создания машин.
- Методы разработки технологического процесса изготовления машины.
- 3. Принципы построения производственного процесса изготовления машины.
- 4. Технология сборки.
- 5. Разработка технологического процесса изготовления деталей.
- 1.Основы проектирования механизмов. Стадии разработки.
- 2. Критерии работоспособности машин. Принцип расчёта деталей, подверженных износу.
- 3. Механические передачи
- 5. Подшипники качения и скольжения.
- Классификация по конструктивным признакам
- 6. Соединения деталей
- 7. Муфты механических приводов
- 1.Принципы технического регулирования.
- 2. Технические регламенты.
- 3. Стандартизация.
- 4. Подтверждение соответствия.
- 5. Государственный контроль (надзор) за соблюдением требований технических регламентов.
- 6.Метрология. Прямые и косвенные измерения.
- 2. Системы счисления. Представление чисел в позиционных и непозиционных системах
- 3. Системы счисления. Перевод чисел из одной системы счисления в другую.
- 4. Представление чисел в эвм.
- 5. Принципы организации вычислительного процесса. Алгоритм Фон-Неймана.
- 6. Принципы организации вычислительного процесса. Гарвардская архитектура эвм.
- 7 Архитектура и устройство базовой эвм.
- 8 Адресация оперативной памяти. Сегментные регистры.
- 9 Система команд процессора i32. Способы адресации.
- 10 Система команд процессора i32. Машинная обработка. Байт способа адресации.
- 11 Разветвляющий вычислительный процесс.
- 12 Циклический вычислительный процесс
- 13 Рекурсивный вычислительный процесс.
- 8 Функции процессора, памяти, устройств ввода-вывода. Функции процессора
- Методы адресации
- 11. Базовый функциональный блок микроконтроллера включает:
- 15. Модули последовательного ввода/вывода
- 20. Dsp/bios
- 21. Xdias
- 22. Программируемый логический контроллер
- 23. Языки программирования логических контроллеров
- 2.Биполярный транзистор.
- 3. Полевой транзистор
- 4. Управление силовыми транзисторами
- 5. Цепи формирования траектории рабочей точки транзистора
- 6. Цфтрт с рекуперацией энергии
- 7. Последовательное соединение приборов
- 8. Параллельное соединение приборов.
- 9. Защита силовых приборов от сверхтока.
- 10. Защита силовых приборов от перенапряжения.
- 11. Расчет драйвера igbt-транзистора.
- Трансформаторы.
- 2. Машины постоянного тока.
- 3. Асинхронные и синхронные машины.
- 4. Элементная база современных электронных устройств.
- 5. Усилители электрических сигналов.
- 6. Основы цифровой электроники.
- 4. Объектно-ориентированное программирование.
- Описание функций в теле класса
- Константные функции-члены