8.3. Технология пленочных резисторов

Для формирования пленок с высокими значениями сопротивления служат резистивные сплавы. К ним относятся широко применяемые в отечественной промышленности сплавы переменного состава (30% Cr; 0.7-1.8% Fe или Ni, остальное Si), а также силициды тугоплавких металлов. Сплавы таких металлов позволяют получать поверхностные сопротивления в диапазоне 50-2000 Ом/.

Пленки с высоким поверхностным сопротивлением имеют слишком малую толщину (~0,01 мкм) и поэтому могут разрушаться при эксплуатации или присоединении выводов. Использование керметов дает возможность значительно повысить поверхностное сопротивление пленок без уменьшения их толщины.

При создании пленочных резисторов используется два способа получения заданной геометрии рисунка резисторов: осаждение резистивной пленки через трафарет (маску) и создание рисунка фотолитографией.

Рассмотрим изготовление резисторов из чистого металла (хром, вольфрам), сплава (нихром) и кермета (монооксид кремния – хром).