11.7.1. Нанесение пленок в вакууме
Испарение в вакууме
Процесс нанесения на подложку тонких пленок металлов и неметаллов с использованием термического испарения в вакууме состоит из двух этапов: испарение вещества и конденсация его частиц на подложке. При нагревании вещество обычно сначала плавится, а затем образуется пар, однако в ряде случаев некоторые материалы, минуя жидкую фазу, переходят в парообразное состояние.
Рис. 11.7.2. Температурная зависимость давления насыщенных паров для некоторых металлов. Точками обозначены температуры плавления
Сверхвысокий вакуум широко используется для проведения технологических процессов создания ИС, особенно при производстве арсенид-галлиевых структур. Испарение в сверхвысоком вакууме предотвращает загрязнение поверхности подложки и осаждаемого материала остаточными газами и случайными примесями. Согласно законам термодинамики, количество молекул, покидающих единицу площади в единицу времени, определяется выражением
N=N0 exp(-Ea/KT)
где No—константа, слабо зависящая от температуры; Еа.— энергия активации для испарения, соответствующая энергии, необходимой для удаления с поверхности материала одной молекулы, находящейся в связанном состоянии. Пары над поверхностью вещества в зависимости от температуры имеют определенное давление (рис. 11.7.2).
П
(11.7.1)
где N—концентрация молекул при данных давлении и температуре; δ—эффективный диаметр молекул; m—масса молекул; — среднеквадратичная скорость молекул. В табл. 11.7.1 в качестве примера приведены вычисленные по формуле (11.7.1) значения средней длины свободного пробега для молекул воздуха.
Таблица 11.7.1 Средняя длина свободного пробега для молекул воздуха
Pмм рт.сг. | 760 | 10-1 | 10-2 | 10-3 | 10-5 |
λ,см | 7,2*10-6 | 0.0547 | 0,547 | 5,47 | 547 |
Следует отметить, что интенсивность испарения частиц из точечного источника на поверхности испарителя под углом φ к нормали этой поверхности пропорциональна cos φ, а число испаренных атомов, достигших поверхности подложки, обратно пропорционально расстоянию от испарителя до подложки.
С
(11.7.2)
где ω — скорость испарения; Р — давление насыщенного пара; М — молекулярный вес; Т — абсолютная температура, К.
Скорость осаждения тонких пленок описывается обычно числом атомных слоев пленки, наращиваемых на поверхность подложки за секунду. Нетрудно подсчитать, что число атомов, размещающихся в монослое на 1 см2 поверхности подложки, составляет около 1015. Для получения приемлемых скоростей выращивания тонких пленок требуется давление паров источника обычно порядка 1 Па (1 мм рт. ст.==133 Па). В ряде случаев ввиду повышенной химической активности и склонности к разложению испаряемого вещества на температуру его нагрева накладываются ограничения. Для высокотемпературного нагрева обычно используют следующие методы: резистивный, индукционный, облучение световым, лазерным или электронным пучком (рис. 11.7.3).
Испарение сплавов
Для получения тонких пленок с заданными физико-химическими свойствами возникает необходимость производить испарение многокомпонентных веществ. В любом, даже самом чистом, материале находятся примеси, концентрация которых обычно лежит в интервале 10-6—10-3 ат.%. Таким образом, получение пленок всегда связано с испарением или распылением концентрированных или разбавленных растворов.
Согласно закону Рауля, парциальное давление паров К-го компонента в растворе Рк связано с концентрацией К-го компонента в паре Спк или растворе Сжк следующим соотношением:
Pк=Cпк Робщ = Р0к Сжк (11.7.3)
где Робщ—общее давление в системе; Рк—давление насыщенных паров чистого компонента К.
Реальные вещества строго не подчиняются этому закону, для них вводится так называемый коэффициент активности для К-го компонента в растворе ак. Коэффициент активности показывает, насколько сильно поведение компонента в растворе отличается от закона Рауля (11.7.3)
Pк=ак Р0к Сжк (11.7.4)
(11.7.5)
Уравнение (11.7.5) обычно используется для нахождения состава пара при испарении многокомпонентных составов. Основной трудностью в этих расчетах является определение вида функции a=f(P, Т, С), которая может быть найдена методами статистической физики или же определена экспериментально.
Рис. 11.7.3. Зависимость концентрации пара от концентрации жидкости при постоянной температуре
В практических расчетах обычно пользуются диаграммами (рис. 11.7.3). Прямая Линия OD соответствует идеальному раствору, подчиняющемуся закону Рауля (11.7.3). При испарении реальной жидкости состава СжА равновесная концентрация пара соответствует Спв. В зависимости от степени отклонения системы от равновесия концентрация пара у поверхности подложки может меняться от точки СпА до СПВ. Концентрация пара состава СПВ ведет к образованию фазы состава Сжс. Таким образом, испарение компонента сплава с концентрацией СжА при постоянной температуре приводит в зависимости от сдвига равновесий к конденсации состава, меняющегося от СжА до Сжс.
Получение тонких пленок сплавов связано со значительными трудностями, связанными в частности с различными скоростями испарения компонентов, состав пленки при этом может значительно отличаться от состава испаряемого материала (рис. 11.7.4).
Рис. 11.7.4. Зависимость толщины (а) и состава (б) пленки от времени испарения при конденсации бинарного сплава
Профиль распределения концентрации одного из компонентов осажденной пленки зависит также от скорости диффузии компонентов к поверхности испарения из глубины расплава. Диффузия в жидкости может происходить как из-за наличия градиента концентрации, так и градиента температуры (термодиффузии). На практике в целях предотвращения этого процесса, а также процессов термоконвективного и конвективного переносов расплав энергично перемешивают.
Из сказанного выше следует, что состав осаждаемых пленок зависит как от характера взаимодействия компонентов в расплаве, так и от их индивидуальных физических свойств. Немаловажное значение имеют конкретные характеристики используемой аппаратуры, степень автоматизации управления процессом и контроля свойств выращиваемой пленки, состава расплава и других характеристик.
- 11.3. Диффузия
- 11.3.1. Общие положения
- 11.3.2. Модели диффузии в кристалле
- 11.3.3. Физические основы процессов диффузии
- 11.3.4. Влияние технологических факторов на процесс диффузии
- 11.3.5. Диффузия из легированных оксидов
- 11.3.6. Диффузия в поликристаллическом кремнии
- 11.3.7. Диффузия в слоях арсенида галлия
- 11.4. Литография
- 11.4.1. Общие положения
- 11.4.2. Процесс литографии
- 11.4.3. Оптическая литография
- 11.4.4. Электронно-лучевая литография
- 11.4.5. Другие методы литографии
- 11.5. Ионная имплантация
- 11.5.1. Общие принципы процесса ионной имплантации
- 11.5.2. Распределение пробегов ионов
- 11.5.2 Распределение пробегов ионов
- 11.5.3. Отжиг дефектов ионно-имплантированных слоев
- 11.5.4. Влияние технологических факторов
- 11.5.5. Тенденции развития процесса ионной имплантации
- 11.6. Эпитаксия
- 11.6.1. Основные положения и классификация. Принципы сопряжения решеток
- 11.6.2. Эпитаксия из газовой фазы
- 11.6.3. Выращивание гетероэпитаксиальных пленок кремния
- 11.6.4. Кремний на аморфной подложке
- 11.6.5. Некоторые свойства кремниевых эпитаксиальных пленок
- 11.6.6. Дефекты в эпитаксиальных структурах
- 11.6.7. Выращивание эпитаксиальных пленок полупроводниковых соединений типа аiiibv
- 11.6.8. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- 11.6.9. Тенденции развития эпитаксиальной технологии
- 11.7. Нанесение пленок
- 11.7.1. Нанесение пленок в вакууме
- 11.7.2. Распыление материалов
- 11.7.3. Окисление