11. Разработка технологического процесса изготовления деталей.
Методика разработки традиционных единичных технологических
процессов имеет ряд недостатков. Главный недостаток состоит в том, что в основу выбора последовательности изготовления детали положен геометрический принцип, т.е. деталь рассматривается как совокупность независимых элементарных геометрических поверхностей. Отсюда возникает много вариантов последовательности изготовления поверхностей.
В то же время технолог, понимая наличие связей между отдельными
поверхностями, предусматривает их изготовление на одной операции или на разных операциях путем построения и расчета технологических размерных
цепей.
Методика разработки технологических процессов носит в основном рекомендательный характер, не содержит строгих правил и отличается низким уровнем формализации. Последнее создает большие трудности при автоматизации разработки технологических процессов. Методика построения модульного технологического процесса позволяет свести к минимуму указанные недостатки. Это является результатом того, что деталь описывается не множеством элементарных поверхностей, а совокупностью МП (модульных процессов), где поверхности уже объединены по признаку совместного выполнения служебных функций с указанием конструкторских баз каждого МП.
Модульный процесс объединяет в себе преимущества единичного, типового и группового процесса, приобретая дополнительно гибкость. Все эти преимущества обеспечиваются методикой разработки модульного технологического процесса, в основу которой положены следующие основные принципы:
1. Деталь должна быть представлена совокупностью МП и МПИ.
2. Все поверхности одного МП или МПИ должны изготавливаться на одной операции, желательно с одного установа.
3. Технологический процесс должен учитывать все особенности детали.
4. Технологическая операция должна строиться методом компоновки из модулей технологического процесса (МТИ) в соответствии с изготавливаемыми на операции МП, МПИ.
Разработка непосредственно модульного технологического процесса включает разработку маршрутного технологического процесс а, eгo операций и оформление технологической документации.
- 1. Теория и практика формообразования заготовок.
- 2. Основы технологии формообразования отливок из черных и цветных сплавов.
- 3. Основы технологии формообразования сварных конструкций из различных сплавов. Понятие о технологичности заготовок.
- 4. Пайка материалов.
- 6. Понятие о технологичности деталей.
- Закономерности и связи, проявляющиеся в процессе проектирования и создания машин.
- Методы разработки технологического процесса изготовления машины.
- 9. Принципы построения производственного процесса изготовления машины.
- 10. Технология сборки.
- 11. Разработка технологического процесса изготовления деталей.
- 13. Требования к деталям, критерии работоспособности и влияющие на них факторы.
- 14. Механические передачи
- 18. Муфты механических приводов
- 20. Технические регламенты.
- 21. Стандартизация.
- 22. Подтверждение соответствия.
- 23. Государственный контроль (надзор) за соблюдением требований технических регламентов.
- 24.Метрология. Прямые и косвенные измерения.
- 25. Основные понятия и определения: информация, алгоритм, программа, команда, данные, технические устройства.
- 26. Системы счисления. Представление чисел в позиционных и непозиционных системах
- 27. Системы счисления. Перевод чисел из одной системы счисления в другую.
- Принцип двоичного кодирования
- 30. Принципы организации вычислительного процесса. Гарвардская архитектура эвм.
- 31 Архитектура и устройство базовой эвм.
- 32 Адресация оперативной памяти. Сегментные регистры.
- 33 Система команд процессора i32. Способы адресации.
- 34 Система команд процессора i32. Машинная обработка. Байт способа адресации.
- 35 Разветвляющий вычислительный процесс.
- 36. Циклический вычислительный процесс
- 37. Рекурсивный вычислительный процесс.
- 39. Типы данных
- 42. Объектно-ориентированное программирование
- Функции устройств ввода/вывода
- Методы адресации
- 58,. Базовый функциональный блок микроконтроллера включает:
- 62. Модули последовательного ввода/вывода
- 67.Приборы силовой электроники.
- 69. Полевой транзистор
- 71. Цепи формирования траектории рабочей точки транзистора
- 72. Цфтрт с рекуперацией энергии
- 73. Последовательное соединение приборов
- 74. Параллельное соединение приборов.
- 76. Защита силовых приборов от перенапряжения.
- 77. Расчет драйвера igbt-транзистора.
- 78. Трансформаторы.
- 79. Машины постоянного тока.
- 80. Асинхронные и синхронные машины.
- 81. Элементная база современных электронных устройств.
- 82. Усилители электрических сигналов.
- 83. Основы цифровой электроники.