Резка подложек

После нанесения всех слоев микросхемы и проверки электрических параметров, бракованные микросхемы маркируют каким-либо способом. А затем подложки разрезают на отдельные микросхемы. Резку производят на скрайтировочном станке с помощью алмазного резца. Поскольку резец не прорезает подложку на всю толщину, а делает только глубокий надрез (скрайтирует канавку), то после скрайтирования подлодку разламывают по надрезам с помощью планки с прорезью. В дальнейшем из партии нарезанных м/схем отбирают годные, укладывают их в технологическую тару передают на сборку.

КОНСТРУИРОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ ГИС