Методичні рекомендації до самостійної роботи

Необхідно засвоїти, що важливими видами продукції в електронній промисловості є алмазоподібні плівки, які мають велике значення для створення принципово нових активних елементів для мікроелектроніки та оптоелектроніки. Алмазоподібні плівки (АПП) можуть застосовуватись як зносостійкі, маскувальні, пасиву вальні покриття оптичних дисків пам’яті, лазерів тощо.

Значення електроніки в галузі промисловості має велике значення. Галузь науки і техніки, яка вивчає і виробляє інтегральні схеми (ІС), називається мікроелектронікою, вивчає технологічні, фізичні і конструктивні особливості електро- і радіоелементів. При створенні мікросхем необхідно враховувати сумісність матеріалів (шарів), стабільність властивостей, відтворюваність і надійність.

Інтегральні мікросхеми поділяють на окремі класи за такими ознаками: технологією виготовлення, ступнем інтеграції, функціональним призначенням тощо.

Виробництво продукції мікроелементів має свої виробничі та технологічні процеси.

Виробничий процес охоплює такі функції підприємства: планування, науково-технічні та конструкторські розроблення, проектування, матеріально-технічне та контрольно-випробувальне забезпечення, технологію виготовлення виробів, пакування, зберігання та внутрішнє транспортування виробів.

Технологічний процес є складовою частиною виробничого, але складається лише з технологічних операцій, які полягають у виготовленні, контролі та випробуванні виробів.

Технологічні процеси виготовлення напівпровідникових інтегральних мікро схем поділяють на заготівельні, оброблювальні та складальні.

До заготівельних процесів належать вирощування монокристалів, виготовлення з них пластин (розрізування монокристалів на пластини, шліфування, полірування, контроль і пакування пластин), виготовлення фотошаблонів/ трафаретів/ корпусів для мікросхем тощо.

Оброблювальні процеси пов’язані з формуванням інтегральних мікросхем у при поверхневому шарі монокристалевої напівпровідникової пластини.

Складні процеси містять операції, пов’язані з монтуванням кристалів, на яких сформована інтегральна мікросхема, у корпусах, приварюванням виводів, перевіренням параметрів, герметизацією корпусів.