2.2 Характеристика техніки технології та організації виробництва.

В даний час на заводі проводиться робота по створенню користувацької мережі ПЕОМ, що дозволяє користувачам отримувати доступ до баз даних, зменшити документообіг, здійснювати комп'ютерний обмін інформацією.Це дає змогу всі документи, необхідні для нормальної роботи виробництва, формувати з використанням засобів комп'ютерної техніки. Це дозволяє формувати за допомогою ПЕОМ маршрутні листи виготовлення деталей, відомості покупних виробів, потреба в матеріалах, дані статей калькуляції витрат на виробництво виробів, виконувати розрахунок відрядної заробітної плати, потреби деталей та інших складових частин виробу з урахуванням їх запозичення і при по вузловому запуску виробів у виробництво, вирішувати ряд бухгалтерсько-економічних та інших завдань.Така організація виробництва дозволяє зменшити негативний вплив характеру виробництва (малосерійного) на економічні показники і сприяє зниженню питомих витрат на виробництво продукції.

Так як на підприємстві в основному переважають мокрі процеси виробництва, то устаткування піддається великим зносу із-за дії агресивних хімічних засобів. З метою модернізації виробництва керівництвом підприємства було прийнято рішення придбати лінії струминної обробки заготовок ПП. Ця лінія може однаково ефективно працювати як з великими, так і з малими обсягами ПП, тому що сучасні обсяги виробництва ПП значно скоротилися і замовлення може складати всього декілька десятків, сотень ПП.  Ширина конвеєра для транспортування заготовок ПП мінімальна, але при цьому забезпечує обробку групових заготовок розміром не менше 600х500 мм. Лінії будуються за модульним принципом з максимальним урахуванням вимог замовника по необхідним технологічним переходам в кожному конкретному виробі. Передбачені можливості зміни обсягу модулів і довжини зон обробок за індивідуальними вимогами замовників. Крім того, саме лінії лужного травлення експлуатуються в найбільш жорстких умовах. Існує кілька типів даних ліній: лінії лужного (серія ЛМ1) і кислого травлення (серія ЛМ8), прояви фоторезиста і захисної паяльної маски (серія ЛМ4), зняття фоторезиста (серія ЛМ5), зняття металлорезіста (серія ЛМ9), хімічної підготовки поверхні (серія ЛМ2 і ЛМ3), лабораторних установок струменевого обробки (серії УСО550 і УСО450), а також виготовляти за індивідуальним замовленням різні ванни, дзвіниці установки, установки фільтрації, автооператора для гальванічних ліній.Для покупки ліній лужного і кислого травлення було витрачено обсязі 600 тис .грнДля розвитку на підприємстві системи автоматизованого проектування САD . Керівництво закупило відповідну комп'ютерну техніку, в т.ч. робочу станцію «Silikon Graphice», пакети «Top CAD» і «Evclid», призначені для розробки конструкторської документації, розрахунку і розробки креслень, автоматизованої розробки керуючих програм (УП) для верстатів з ЧПК, розвиток локальних обчислювальних мереж (ЛВС) . в

1. Закупівля ПК в кількості 30 од., Іншої необхідної допоміжної техніки (принтери, сканери і т.д.) - 35 тис грн .

2. Перенавчання конструкторів роботі на ПК - 25 тис грн

3. Створення додаткових робочих місць (програмісти і т.д.) – 22 тис грн

4. Інші витрати - 9,5 тис грн

Зарахунок оновлення технічного устаткування на підприємстві вдалося оновити технологію виробництва що дозволило уніфікувати окремі види деталей для всіх видів друкованих плат та зменшити затрати часу на виробництво продукції.На підприємстві після заміни устаткування застосовують такі технологічний методи виготовлення ДП: субтрактивний та адитивний . У субтрактивних методах проводить малюнок утворюється шляхом видалення фольги з незахищених ділянок поверхні. Субтрактивний методє найбільш сучясним і поширений для простих і дуже складних конструкцій друкованих плат. В якості вихідного матеріалу використовуються фольговані (в основному міддю) ізоляційні матеріали. Після перенесення малюнка друкованих провідників у вигляді стійкої до розчинів травленої плівки на фольговану основу, хімічно стравлюється. Захисну плівку наносять методами поліграфії: фотолитографії, трафаретного друку та ін При використанні фотолітографії, захисна плівка формується з фото резистивного - матеріалу, нанесеного через фотокопію друкованого малюнка – фотошаблона . При трафаретному друці використовують спеціальну, хімічно стійку фарбу. Субтрактивний метод, в чистому вигляді, реалізується у виробництві односторонніх друкованих плат, де присутні тільки процеси селективної захисту малюнка провідників і нацьковування металу фольгованих діелектриків з незахищених місць (рис. 4.3).

Рис. 4.3. Фрагменти субтрактивного (хімічного) методу виготовлення ПП: 1 - фотошаблон; 2 - захисна плівка, 3 - фоторезист; 4 - фольга; 5 - основа ПП; 6 - експонування фоторезиста (3) через фотошаблон (1) і захисну плівку (2); 7 - малюнок з фоторезиста виявлений і здатний захистити фольгу від травлення;

8 - малюнок з фольги витравлений; 9 - фоторезист видалений (він заважає пайку), після свердління монтажних і кріпильних отворів плата буде готова

Схема стандартного субтрактивного (хімічного) методу виготовлення односторонніх друкованих плат:

- Вирубка заготовки;

- Свердління отворів;

- Підготовка поверхні фольги (дезоксидації), усунення задирок;

- Трафаретне нанесення кислотостійкої фарби, що закриває ділянки фольги, не підлягають витравлянню;

- Травлення відкритих ділянок фольги;

- Сушка плати;

- Нанесення паяльної маски;

гаряче облуживание відкритих монтажних ділянок припоєм;

- Нанесення маркування,

- Контроль.

Головні фрагменти субтрактивной технології на основі фотолітографії показані на рис. 4.3.

Переваги:

- Можливість повної автоматизації процесу виготовлення;

- Висока продуктивність, низька собівартість.

Недоліки:

- Низька щільність компонування зв'язків;

- Використання фольгованих матеріалів;

- Наявність екологічних проблем через утворення великих обсягів відпрацьованих травильних розчинів.

Зазначеного недоліку позбавлені адитивні методи виготовлення ДП, засновані на виборчій осадженні хімічної міді на нефольгірованний діелектрик. Адитивні методи передбачають використання нефольгірованних діелектричних підстав, на які тим чи іншим способом, вибірково (там, де потрібно) наносять струмопровідний малюнок. Різновиди методу визначаються способами металізації і вибірковістю металізації. Адитивний метод має більш високу надійність, так як провідники і металізація отворів отримують в єдиному хіміко-гальванічному процесі, усувається подтравливания елементів друкованого монтажу.Струмопровідні елементи малюнка можна створити:

- Хімічним відновленням металів на каталізувати ділянках діелектричного підстави (товстошарові хімічна металізація - ТХМ);

- Перенесенням малюнка, попередньо сформованого на металевому листі, на діелектричну підкладку (метод переносу);

- Нанесенням струмопровідних фарб або паст або іншим способом друку;

- Відновлюючим вжигание металевих паст в поверхню термостійкого діелектричного підстави з кераміки і їй подібних матеріалів;

- Вакуумним або іонно-плазмовим напиленням;

- Виштамповиваніем провідників.

Вибірковість осадження металу можна забезпечити:

- Фотолитографией (через фотошаблон) фоторезиста, який закриває в потрібних місцях ділянки поверхні підстави, не підлягають металізації (для метолу толстослойной хімічної металізації - ТХМ);

- Виборчим фотоочувствленіем (через фотошаблон або скануючим променем) каталізатора, попередньо нанесеного на всю поверхню підстави (для фотоаддітівного методу ТХМ);

- Трафаретного печаткою (для паст і фарб);

Однак застосування адитивного методу в масовому виробництві обмежено низькою продуктивністю процесу хімічної металізації, інтенсивним впливом електролітів на діелектрик, недостатньою адгезією провідників. Поширенню адитивних методів заважає ряд складнощів їх використання:

- Немає можливості використовувати високопродуктивні процеси електрохімічної металізації елементів друкованого монтажу на діелектричному підставі через їх електричної роз'єднаності. Це, правда, не відноситься до методу ПАФОС;

- Товстошарові хімічна металізація (ТХМ) - складний і низькопродуктивний процес, що вимагає управління по великій кількості параметрів. За будь-яких збоях управління він здатний руйнуватися з великими витратами для виробництва. Мало того, цей процес має велику тривалість: для досягнення прийнятної товщини осадження (наприклад, 25 мкм для міді) процес триває годинами. Надійність технологічних і енергетичних систем найчастіше не дозволяє витримувати потрібні режими осадження протягом цього часу;

- За всіма (окрім чисто адитивного процесу) схемам утруднена металізація отворів;

- Струмопровідні пасти мають підвищений опір, від чого принаймні, ланцюги живлення не можуть бути реалізовані прийнятними ширинами провідників;

- Напилювання через маски вимагає їх очищення від осіли на них металів хімічним підбурювання, що прирівнює їх до субтрактівнимі методами;

- Штампи для тиснення металевого порошку і виштамповки провідників з фольги дорогі, так що вони виправдовують себе тільки при обсягах партії більш десятків тисяч.

Виходячи з характеристики можна зауважити що керівництво підприємство турбується про технічні параметри виробництва, та приділяє велику увагу інноваційній діяльності.