3.1 Обоснование выбора материалов печатной платы
Необходимо, чтобы этот материал соответствовал следующим требованиям:
Малая диэлектрическая проницаемость (не более 6 во избежание паразитных емкостей между проводниками);
Малый тангенс угла диэлектрических потерь;
Высокая электрическая прочность (не менее 15кВ/мм);
Высокое удельное поверхностное сопротивление изоляции (не менее 108 Ом);
Высокое объёмное сопротивление изоляции (не менее 109 Ом/см3 );
Достаточная нагревостойкость (для пайки погружением, t=240-260 оС);
Стабильность электрических параметров;
Достаточная механическая прочность и хорошая обрабатываемость сверлением, штамповкой, фрезерованием;
Хорошее сцепление металла с диэлектриком;
Должен сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, а также в процессе создания рисунка и пайки;
Сравнительные характеристики материалов печатных плат сведены в таблицу 4.1
Таблица 4.1
Марка матери ала | Вид матери ала | Толщина | Рабочая темпе- ратура, оС | Объемное удельное эл. сопротивление, Ом*м | Область приме- нения
| ||||
Фольги, мкм | Материала с фольгой, мм | ||||||||
ГФ-1-35 | Гетинакс фольгированный | 35 | 1.5; 2; 2.5 | -60 +85 |
1010-1012 | Односторонние и двусторонние печатные платы | |||
ГФ-2-35 | 35 | 1; 1.5; 2; 3 | -60 +85 | ||||||
СФ-1-35 | Стекло-текстолит фольгированный | 35 | 0.8; 1; 1.5 | -60 +125 |
1010-1012 | ||||
СФ-2-35 | 35 | 2.5; 3 | -60 +125 | ||||||
СТПА-2-5 | 5 | 1.5;2;3 | -60 +160 | 1010-1012 |
В качестве материала для печатной платы используем стеклотекстолит фольгированный марки СТПА-2-5-1,5, так как изготовление платы производим полуаддитивным методом.
- Импульсный блок питания
- Содержание
- Введение
- 1. Конструкторский раздел
- 1.1 Назначение и условия эксплуатации изделия.
- 1.2 Выбор и описание элементной базы
- 1.3 Выбор и обоснование основных и вспомогательных материалов
- 1.4 Подготовка исходных данных для автоматизированного проектирования
- 1.5 Разработка конструкции печатной платы и печатного узла
- 1.6 Оценка надежности изделия
- 2. Технологический раздел
- 2.1 Анализ технологичности конструкции
- 2.2 Анализ исходных данных для разработки техпроцесса
- 2.3 Разработка техпроцесса на сборку и монтаж
- 3. Выбор материалов
- 3.1 Обоснование выбора материалов печатной платы
- 3.2 Обоснование выбора припоя
- 3.3 Обоснование выбора маркировочной краски
- 3.4 Выбор лака
- 3.5 Выбор флюса
- Список литературы