Лазерное скрайбирование
Алмазный резец может быть заменен лучом лазера. При воздействии мощного сфокусированного (до 25 мкм) лазерного луча риски образуются испарением узкой полосы. Это позволяет в несколько раз повысить скорость резания по сравнению с механическим скрайбированием. При этом ширина разреза не превышает 30 мкм, а глубина разреза – 100 - 200 мкм. При лазерном скрайбировании можно выполнять многократные проходы (с перефокусировкой) вплоть до полного разделения подложки, что позволяет избежать ломки. Также отсутствуют сколы и микротрещины. Недостатком данного метода является необходимость защиты поверхности от частиц распыляемого материала.
Вспомогательные операции (установка и ориентация подложки, перефокусировка при повторных резах, установка режимов резания и др.) должны быть автоматизированы, т. к. скорость резки высока. Также автоматизация процесса обеспечивает безопасность оператора, у которого могут быть сильные ожоги из-за попадания луча установки.
Ломка подложек одна из самых важных операций. При неправильном разламывании даже хорошо проскрайбированных подложек возникает брак (царапины, сколы, неправильная геометрическая форма кристаллов и т. п.). В процессе ломки подложка лежит рисками вниз на гибкой опоре (резиновая подкладка), а стальные или резиновые валики диаметром 10 – 20 мм с небольшим давлением прокатывают пластину последовательно в двух взаимно перпендикулярных направлениях. Разлом происходит вначале на полоски, а затем на отдельные прямоугольные или квадратные платы. Движение валика должно осуществляться строго параллельно направлению скрайбирования для ломки по нанесенным рискам. Для избежания смещения полосок или отдельных плат относительно друг друга между подложкой и роликом вводят эластичную тонкую пленку, что помогает сохранить исходную ориентацию плат и исключить их произвольное разламывание и царапанье друг о друга. Для ломки проскрайбированных подложек используют различные установки, например, полуавтоматические установки.
- Часть I. Аналитический обзор
- 2. Обоснование выбора материала……………….……10
- Часть II. Расчетная часть
- Часть I. Аналитический обзор
- 1. Требования к подложкам
- 2. Обоснование выбора материала
- 3. Технология получения материала
- 4. Технология обработки заготовок
- 5. Технология разделения подложек на платы
- Механическое скрайбирование
- Лазерное скрайбирование
- Часть II. Расчетная часть
- Определение суммарного припуска на обработку заготовки:
- Определение исходной толщины заготовки:
- Получения материала:
- Изготовления заготовок:
- Механическая обработка:
- Разделение подложек на платы: