2. Технологический процесс изготовления (ремонта) платы, блока, узла, изделия.

Определение и отыскание неисправностей - один из наиболее сложных процессов при ремонте платы, блока, узла, изделия. Для того, чтобы быстро найти неисправности, необходимо четко представлять себе принцип работы устройства, изучить его принципиальную электрическую схему, её особенности, знать факторы, от которых зависят основные параметры, и правильно определить направление поиска неисправности.

Проверку неисправности устройства начинают с внешнего осмотра монтажа. При тщательном осмотре легко обнаружить обрыв провода, перегоревший резистор и др. При осмотре печатных плат, убедиться в отсутствии трещин и разрывов.

Исправность некоторых радиоэлементов можно определить омметром. Следует помнить, что большинство элементов схемы шунтированы значительными проводимостями транзисторов.

Поэтому для получения правильного результата измерения сопротивления необходимо отпаять один выход радиоэлемента. При ремонте особенно важно установить причину, вызвавшую порчу радиоэлемента.

После того, как определен вышедший из строя радиоэлемент, необходимо выполнить монтажные работы, связанные с заменой этого элемента. Пайка выводов транзисторов производится паяльником небольшого размера мощностью 40Вт. Процесс пайки должен быть кратковременным, не более 3-х сек. Выпаивать и запаивать транзисторы и диод можно только при отключенном источнике питания.

После устранения неисправности необходимо проверить качество работы устройства и правильность его настройки.