Фильтр низкой частоты
1. Анализ технического задания
В данной курсовой работе нужно рассчитать фильтр низкой частоты. С заданными электрическими параметрами: частота среза fС = 3,5 ГГц; Z = 50 Ом; максимальное затухание в полосе пропускания АП ?0,5 Дб; затухание на частоте fЗ = 4,9 ГГц; заданное затухание АЗ ? 30 Дб. Кроме этих данных, в расчёте потребуются электрические данные подложки, это диэлектрическая проницаемость е, а также тангенс угла диэлектрических потерь подложки tgд. Эти параметры влияют на активные потери (затухание в диэлектрике) в фильтре, с увеличением этих параметров, увеличиваются потери в диэлектрике, что приводит к снижению КПД СВЧ устройства.
Данный фильтр низкой частоты должен работать при температуре окружающей среды t0 = ?30 0С…+50 0С. Годовая программа выпуска данного устройства 150 шт.
Основным достоинством полосковых и микрополосковых линий и устройств СВЧ диапазона на их основе является простота, компактность, дешевизна производства и малая масса. Рабочая полоса частот полосковых линий значительно больше, чем у стандартных прямоугольных волноводов.
Полосковые линии находят применение в СВЧ устройствах, работающих в диапазоне от 500 МГц до 15 ГГц. В последнее время широкое применение находят симметричные полосковые и микрополосковые линии, использующиеся как базовые элементы узлов СВЧ трактов и схем.
Способы изготовления печатных плат классифицируются следующим образом:
1) проводящее покрытие наносится только на те участки изоляционного основания, которые должны стать токопроводящими;
2)на основание предварительно наносится сплошной металлический слой, который в дальнейшем удаляется с участков, не входящих в схему. Рассмотрим эти способы.
Нанесение проводящих участков схемы:
Штамповка. При этом способе медную фольгу покрывают соответствующим клеящим веществом и помещают в штамповальный пресс, в котором фольга вырубается и впрессовывается в изоляционный материал. Нагретый штамп одновременно расплавляет склеивающее вещество, что обеспечивает сцепление, не уступающее механическому.
Металлизация токопроводящей краской. Производство схем этим способом включает применение в качестве подложек керамических материалов, стекла, кварца с последующим вжиганием краски. Металлизирующая краска состоит обычно из мелкодисперсионого порошка углекислого серебра или окиси серебра, связки и растворителя. Для защиты
полученного проводящего слоя применяют осаждение меди электролитическим способом.
Металлизация горячим распылением. Этот способ заключается в осаждении металлического тумана на изоляционную панель, на которую предварительно укладывают трафарет, изготовленный по контуру схемы.
Вакуумные способы получения проводящих покрытий. Способ вакуумного испарения металлов заключается в нагревание испаряемого металла выше точки плавления в герметически изолированном пространстве установки.
Изготовление схем способом химического и электролитического осаждения металла. Химическое осаждение плёнок из раствора на поверхность подложки основано на явлении вытеснения металла из раствора его соли восстановителем.
Подложки для печатных схем СВЧ диапазона:
Керамические материалы. Стеатитовая керамика, используемая в качестве изоляционных оснований, изготавливается на основе талька, углекислого кальция и бария, глины и органических пластификаторов.
Стекло и ситаллы. Стекло и изделия из стекла получают сплавлением стеклообразующих окислов с модификаторами. Модификацией стекла являются ситаллы. По механическим свойствам они превосходят высокоуглеродистые стали, легче алюминия, химически стойки, обладают малыми диэлектрическими потерями.
Листовые пластические материалы. Пластические материалы представляют собой комплексы низко- и высокомолекулярных групп, обладающих разными диэлектрическими свойствами. К этим материалам относятся: полиэтилен, фторопласты, полистирол, пенопласты, стеклопласты, сополимеры.